发明名称 |
热固性树脂组合物及其应用 |
摘要 |
本发明提供可以适用于电路基板的制造等,粘接性、加工性、耐热性优异,并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外,还含有(D)咪唑成分。由此,可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。 |
申请公布号 |
CN1914246A |
申请公布日期 |
2007.02.14 |
申请号 |
CN200580003199.2 |
申请日期 |
2005.02.22 |
申请人 |
株式会社钟化 |
发明人 |
田中滋;下大迫宽司;伊藤卓;村上睦明 |
分类号 |
C08G59/50(2006.01);C08L63/00(2006.01);C08L79/08(2006.01);C09J163/00(2006.01);C09J179/08(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/50(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元;赵仁临 |
主权项 |
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,包括:含有至少1种聚酰亚胺树脂的(A)聚酰亚胺树脂成分,含有至少1种胺类的(B)胺成分,含有至少1种环氧树脂的(C)环氧树脂成分,含有至少1种咪唑的(D)咪唑成分。 |
地址 |
日本大阪府 |