发明名称 | 导热胶散热器及其制作方法以及电路板及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种导热胶散热器及其制作方法,以及应用这种散热器的电路板及其制作方法。采用导热性较好且绝缘的导热胶制成薄膜状的平面结构,覆盖在电路板上形成一层连续的导热薄膜,可以在不改变电路板设计的情况下增大电器元件或散热焊盘的散热面积,结构简单,制作、安装及使用都很方便,其散热面积不受电路板上电器元器件布置的影响,散热效果好;可以将导热胶直接淋涂在电路板上制成导热胶散热器,也可以先制成导热胶散热器,再将导热胶散热器裁成需要大小粘贴到电路板上,可以根据需要选用不同的方法,本发明特别适用于电路板的散热,也可适用于其它情况下的散热。 | ||
申请公布号 | CN1913763A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
申请号 | CN200610109524.X | 申请日期 | 2006.08.04 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 陈普养;徐焰;郏宇飞 |
分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑立明 |
主权项 | 1、一种导热胶散热器,其特征在于,主要包括片状结构的导热胶,所述导热胶的导热系数大于0.5W/mK,并且绝缘。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |