一种测量IC卡模块抗压强度的方法及测量仪

摘要

本发明提供一种测量IC卡模块抗压强度的方法，包括如下步骤：将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态，使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上，压头匀速向模块施加压力，IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f，计算模块的抗压强度P_模＝f/A，A为模块的胶体部分的面积。本发明的测量方法，可以直接测量出模块的抗压强度、并能定性地检测胶体与条带的粘接性能，同时还能检测所用胶体粘接性能的好坏，测量方法简单、直观，易于实现。本发明还提供一种对IC卡模块的抗压强度进行测量的抗压强度测量仪。

主权项

1.一种测量IC卡模块抗压强度的方法，其特征在于，包括如下步骤：a.将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态；b.使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上；c.压头匀速向模块施加压力；d.IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f。