发明名称 |
门扇安装用开口框架 |
摘要 |
一种门扇安装用开口框架。将构成用于安装门扇的开口部(1)的框(2)的开口端面(21)、和以大致垂直相交的状态连接在所述框(2)的开口端面(21)上的框侧面(22),用装饰板盖(3)覆盖,并且,将覆盖了所述框侧面(22)的装饰板盖(3)的侧面用盖(32)用额缘覆盖的同时,将所述侧面用盖(32)收容在形成于所述额缘(4)的内面(41)的角部的欠缺段部(43),此外,将所述欠缺段部(43)的欠缺量设成随着靠近位于所述欠缺段部(43)的里端的段部(431)逐渐增加。由此本实用新型能够供在所述装饰板盖和额缘之间的很难产生间隙,并具有漂亮的外观的门扇安装用开口框架。 |
申请公布号 |
CN2869258Y |
申请公布日期 |
2007.02.14 |
申请号 |
CN200520109507.7 |
申请日期 |
2005.06.21 |
申请人 |
松下电工株式会社 |
发明人 |
叶小清;村嶋义行 |
分类号 |
E06B1/52(2006.01);E06B3/00(2006.01) |
主分类号 |
E06B1/52(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种门扇安装用开口框架,其特征在于,将构成用于安装门扇的开口部(1)的框(2)的开口端面(21)、和以大致垂直相交的状态连接在所述框(2)的开口端面(21)上的框侧面(22),用装饰板盖(3)覆盖,将覆盖了所述框侧面(22)的装饰板盖(3)的侧面用盖(32)用额缘覆盖的同时,将所述侧面用盖(32)收容在形成于所述额缘(4)的内面(41)的角部的欠缺段部(43),并且,将所述欠缺段部(43)的欠缺量设成随着靠近位于所述欠缺段部(43)的里端的段部(431)逐渐增加。 |
地址 |
日本国大阪府门真市大宇门真1048番地 |