发明名称 |
印刷电路板布线架构 |
摘要 |
一种印刷电路板布线架构,包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对,所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧,所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上,所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越,其中,邻近所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘处设有若干过孔;所述差分导线对中,每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。所述印刷电路板布线架构能使差分导线对的走线接入集成芯片时使得差分导线对中两差分线等长,从而降低差分信号之间的串扰,提高信号传输品质。 |
申请公布号 |
CN1913742A |
申请公布日期 |
2007.02.14 |
申请号 |
CN200510036572.6 |
申请日期 |
2005.08.12 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
舒生云 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K3/40(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种印刷电路板布线架构,包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对,所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧,所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上,所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越,其特征在于:邻近所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘处设有若干过孔;所述差分导线对中,每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |