可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件

摘要

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)具有下述通式表示的硅氧烷单元的支链有机聚硅氧烷：RSiO_3/2，其中R是取代或未取代的单价烃基，和其中组分(B)每一分子具有至少一个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基，(C)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化催化剂；和具有用前述组合物的固化体涂布的半导体元件的半导体器件。

主权项

1.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，它包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳基的直链有机聚硅氧烷；(B)具有下述平均单元分子式的有机聚硅氧烷：(R2SiO3/2)a(R2 2SiO2/2)b(R2 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e 其中各R2是相同或不同的取代或未取代的单价烃基，所有R2的0.1-40mol％是链烯基，所有R2的大于10mol％是芳基，X是氢原子或烷基，a是正数，b是0或正数，c是0或正数，d是0或正数，e是0或正数，b/a是0-10，c/a是0-0.5，d/(a+b+c+d)是0-0.3，和e/(a+b+c+d)是0-0.4，其中基于组分(A)的重量，以1/99-99/1的重量比使用组分(B)；(C)具有下述平均单元分子式的有机聚硅氧烷：(R3SiO3/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3 3SiO1/2)h(SiO4/2)i(X｀O1/2)j 其中各R3是相同或不同的链烯基、取代或未取代的单价烃基或氢原子，所有R3的0.1-40mol％是氢原子；所有R3的大于10mol％是芳基；X｀是氢原子或烷基，f是正数，g是0或正数，h是0或正数，i是0或正数，j是0或正数，g/f是0-10，h/f是0-0.5，i/(f+g+h+i)是0-0.3，和j/(f+g+h+i)是0-0.4，其中对于每100重量份组分(A)和(B)的总重量，以1-200重量份的用量使用组分(C)；和(D)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。