| 发明名称 | 利用微通孔的行/列在BGA互连栅格上建立PCB布线通道(微通孔通道) | ||
| 摘要 | 一种具有微通孔的印刷电路板，所述微通孔用于将选定行或列的部分触点连接到板上的第一内层，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列和适用于所述印刷电路板的BGA封装之间，建立板的第二和后续内层上的布线通道。 | ||
| 申请公布号 | CN1913747A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200610153429.X | 申请日期 | 2006.08.10 |
| 申请人 | 阿尔卡特公司 | 发明人 | P·J·布朗 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K1/11(2006.01);H01L23/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;于静 |
| 主权项 | 1.一种分层的印刷电路板(PCB)，具有连接到穿板通孔的外表面触点行和列组成的阵列以及选定的微通孔行或列，所述微通孔将一部分选定行或列中的所述触点连接到所述印刷电路板的第一内层上的电路，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列之间，建立所述印刷电路板的第二和后续内层上的布线通道。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||