| 发明名称 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 | ||
| 摘要 | 一种焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板，在焊盘(12)的两侧边缘(12a)，在焊盘(12)的比电极配置位置(14)靠向各导电布线(3)被遮盖层(5)覆盖的一侧分别形成凹部(15)，该凹部(15)是在焊盘(12)上从侧边缘(12a)向内形成切口而构成的，并使焊盘(12)的各凹部(15)之间的宽度尺寸(W<SUB>1</SUB>)短于焊盘(12)的电极配置位置(14)的宽度尺寸(W<SUB>2</SUB>)。由此，这种焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板，能够在电气部件搭载用基板上防止电气部件搭载于与设计上的搭载位置不同的位置或所述电气部件的曼哈顿现象的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN1301047C | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200410056049.5 | 申请日期 | 2004.08.10 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 桥田淳二;佐藤实 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种焊盘图形结构，在电气部件搭载用基板的底层基材的一面上形成多个导电布线，以覆盖所述各导电布线的方式设置覆盖层，使所述各导电布线的一端部分从所述覆盖层的开口部露出而设成介由焊锡与电气部件的各电极连接的多个焊盘，其特征在于：以使所述焊盘上的比所述各电极的配置位置靠向所述各导电布线被所述覆盖层覆盖一侧的一部分的宽度尺寸、短于所述焊盘的所述各电极的配置位置的宽度尺寸的方式形成所述焊盘，在所述焊盘的所述一部分的两侧边缘分别形成凹部，该凹部是在所述焊盘上从侧边缘向内形成切口而构成的，而使所述焊盘的所述各凹部之间的宽度尺寸短于所述焊盘上的所述各电极的配置位置的宽度尺寸，所述底层基材由具有挠性的材料构成，将所述电气部件搭载用基板设成柔性布线基板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||