| 发明名称 | 封孔处理剂、封孔处理方法、及用该处理剂处理的印刷基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在环境污染性方面没有问题、通过处理可具有与现有产品同等或在其之上的耐蚀性能、而且不会使钎料润湿性劣化的封孔处理剂、封孔处理方法、以及用该封孔处理剂进行了处理的印刷基板。即，本发明提供一种封孔处理剂，其含有合计为0.001～0.1重量％的1种以上的含巯基的杂环式化合物或其盐、和0.01～1重量％的表面活性剂，且溶液的pH调节在小于等于10的范围；本发明还提供一种使用了该封孔处理剂的封孔处理方法、以及一种用该处理剂处理的印刷基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1914359A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200580003545.7 | 申请日期 | 2005.01.21 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 大内高志;土田克之 |
| 分类号 | C25D5/48(2006.01);C25D7/00(2006.01) | 主分类号 | C25D5/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 1.一种封孔处理剂，含有合计为0.001～0.1重量％的1种或1种以上的含巯基的杂环式化合物或其盐、和0.01～1重量％的表面活性剂，且溶液的pH调节到小于等于10的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||