主权项 |
1.封装光学传感器的方法,包括步骤:提供包括多个第一引线框架的第一引线框架板,每个第一引线框架都具有环绕中央芯片容纳区域的多个引线指;将第一胶带放置在第一引线框架板的第一侧上方;提供多个传感器集成电路(IC),每个IC都具有第一表面和第二表面,该第一表面具有有效区域和外围焊盘区域,该外围焊盘区域包括多个焊盘;将多个IC放置在第一引线框架板的第一引线框架的相应的芯片容纳区域中,其中IC第二表面用第一胶带固定在所述芯片容纳区域中;用数根线经过丝焊,将IC的相应的IC焊盘与第一引线框架的相对应的引线框架引线指电连接,从而将IC和第一引线框架电连接;提供具有多个第二引线框架的第二引线框架板,每个第二引线框架都具有中央透镜容纳区域;将第二胶带放置在第二引线框架板的第一侧上方;将透明透镜放置在第二引线框架的每个透镜容纳区域中,其中透镜由第二胶带固定在该透镜容纳区域中;将数滴透明粘结剂放置在IC的相应的有效区域上;提供第三引线框架板;将第三引线框架板放置在第一和第二引线框架板的第二侧之间;将第一和第二引线框架板朝彼此按压,从而相应的IC通过数滴粘结剂连接到相对应的透镜上;将模制化合物注入到第一和第二引线框架板之间,从而该模制化合物覆盖焊盘和线;将胶带从第一和第二引线框架板的第一侧上去除;及将引线框架从板上分离,从而形成单个装置。 |