电子零部件及其制造方法

摘要

以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。

主权项

1.一种电子零部件，其特征在于，具备有源零部件安装在第1主面且无源零部件安装在与第1主面相对的第2主面的核心基板、以及将有源零部件和无源零部件分别封入该核心基板的第1、第2主面中的第1、第2树脂层，所述第1树脂层的上面设置屏蔽用金属膜，同时其内部设置连接所述屏蔽用金属膜与形成在所述第1主面上的电路图形的第1通孔导体，而且，所述第2树脂层的下面设置外部端电极，同时其内部设置连接所述外部端电极与形成在所述第2主面上的电路图形的第2通孔导体。