发明名称 | 铸模及其形成方法,和采用此铸模的多晶硅基板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明是一种组合一个底面构件(2)和四个侧面构件(3)的铸模,在各侧面构件(3)的侧部,具有用于结合侧面构件(3)彼此的凸部(5)和凹部(6),具有使邻接的侧面构件的凸部(5)和凹部(6)嵌合的构造。当组装一个底板(2)和四个侧板(3)时,不使用用于固定它们的螺钉、螺栓,就能够进行铸模的组装拆卸作业,铸模的组装拆卸的作业飞跃式地简化,作业效率大幅提高。 | ||
申请公布号 | CN1914119A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
申请号 | CN200580003282.X | 申请日期 | 2005.01.27 |
申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 坂井洋平;天野幸薰 |
分类号 | C01B33/02(2006.01) | 主分类号 | C01B33/02(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
主权项 | 1、一种铸模,组合底面构件和抵接于所述底面构件的四个侧面构件而成,其中,在所述各侧面构件的侧边部,设有嵌合构造,其包含用于使邻接的侧面构件彼此嵌合的凹部和凸部。 | ||
地址 | 日本京都府 |