| 发明名称 | 电路材料、电路、多层电路及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路材料，该电路材料中的传导层设置在基质上，其中基质中的有机或无机聚合物和多面体硅倍半氧烷共价连接。该基质进一步包括其它分散的POSS和包括纤维网的其它填充物。共价连接的POSS的应用使得组合物具有很好阻燃性的同时具有可接受的介电常数和耗散因数。 | ||
| 申请公布号 | CN1914961A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200580002740.8 | 申请日期 | 2005.01.19 |
| 申请人 | 环球产权公司 | 发明人 | 穆拉里·塞斯曼达哈万;文斯特·R·兰迪;路易斯·D·博尔格斯 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);C08G77/04(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 1、一种介电材料，其中含有的多面体硅倍半氧烷和介电聚合物共价连接；该介电材料在超过1-10GHz下测试的介电常数约小于1。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||