| 发明名称 | 研磨液的制造装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供将在半导体装置制造工艺的研磨加工中所使用的二氧化硅系研磨液进行调制的研磨液制造装置，该装置可在线、连续且高精度地管理研磨液中大于规定粒径的磨粒的产生。研磨液的制造装置是调制主要由纯水和磨粒构成的研磨液的制造装置，它具有调制一定磨粒浓度的研磨液的调制槽(2)和使被调制的研磨液循环的研磨液循环装置(L4)。而且，在可调节研磨液循环装置(L4)的管路(56)流量的旁通管路(561)上设有检测大于规定粒径的磨粒且计测其数量的遮光式研磨液监测用颗粒检测器(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN1299878C | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN01143363.9 | 申请日期 | 2001.11.16 |
| 申请人 | 理音株式会社;三菱化学工程株式会社 | 发明人 | 近藤郁;津田直纪;高崎纪博;板东嘉文;日野增美;宫田坚洋 |
| 分类号 | B24B57/02(2006.01);C09K3/14(2006.01);H01L21/304(2006.01);C09G1/02(2006.01);C09G1/04(2006.01) | 主分类号 | B24B57/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 魏金玺;钟守期 |
| 主权项 | 1、一种研磨液的制造装置，它是调制主要由纯水和磨粒构成的研磨液的研磨液制造装置，其特征是：它具有将供给的原浆液和纯水进行混合并调制一定磨粒浓度的研磨液的调制槽(2)和使被调制的研磨液进行循环并维持该研磨液的悬浊状态的研磨液循环装置(L4)，而且，研磨液循环装置(L4)含有循环用管路(56)和可调整流量的其旁通管路(561)，在旁通管路(561)中设有检测大于规定粒径的磨粒且计测其数量的研磨液监测用第一颗粒检测器(7)，第一颗粒检测器(7)是向研磨液通过的流池(74)照射一定波长的光并检测由于大于规定粒径的磨粒引起的透射光的衰减的遮光式检测器，构成的流池(74)是通过调整旁通管路(561)的流量而使研磨液能以一定流速通过的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||