| 发明名称 | 一种高压晶体管仿真模型 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高压晶体管仿真模型，包括一个普通SPICE晶体管仿真模型，在晶体管的源极和漏极上各串连一个可变电阻。利用电阻的分压作用，很好地仿真高压晶体管器件在高压下的性能，提高集成电路设计工作的效率与准确性，缩小产品设计周期及降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1912876A | 申请公布日期 | 2007.02.14 |
| 申请号 | CN200510028648.0 | 申请日期 | 2005.08.10 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 邹小卫;刘忠来 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1.一种高压晶体管仿真模型，包括一个普通SPICE晶体管仿真模型，其特征在于，在晶体管的漏极与源极上各串连一个可变电阻。 | ||
| 地址 | 201206上海市川桥路1188号718 | ||