电子线路板履膜铜的蚀刻方法

摘要

本发明涉及电子线路板表面履的铜膜的处理方法。电子线路板履膜铜的蚀刻方法，原理是采用氯化铵溶液在充氧条件下与线路板的履膜铜发生氧化还原反应生成碱式氯化铜和氯化铜氨络合物，后者与盐酸作用生成碱式氯化铜沉淀和氯化铵。本发明的优点是能将线路板中的铜履膜蚀刻下来，转化成市场畅销的碱式氯化铜产品，处理过程中氯化铵蚀刻液可循环利用，十分环保，有较高的社会与经济效益。

主权项

1、电子线路板履膜铜的蚀刻方法，其特征为：包括如下步骤，a，在盛放有氯化铵溶液的装置内放入含有履膜铜的线路板，同时向氯化铵溶液充入氧气，使氯化铵溶液在充氧条件下与线路板履膜铜发生氧化还原反应，生成碱式氯化铜和氯化铜氨络合物；b，反应一段时间后取出线路板放入配制好的盐酸溶液中，以中和掉吸附在线路板表面的少量碱式氯化铜沉淀，再用水洗净线路板；c，将a步骤反应后的混合液过滤，过滤后的沉淀烘干得碱式氯化铜产品；d，在c步骤中产生的滤液中加入盐酸析出碱式氯化铜沉淀再过滤，将沉淀烘干得碱式氯化铜产品，滤液为含有微量铜离子的氯化铵溶液，将其循环用于a步骤中参于反应的氯化铵溶液。