影像感测模块及其封装方法

摘要

本发明揭露一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，平行排列于封装基板上之边缘内；组件粘着区，位于封装基板，并由该多个金属垫所包围；影像感测组件，固定在封装基板之组件粘着区上；围墙，固定在该多个金属垫之外围，形成包围该多个金属垫、该组件粘着区、以及该影像感测组件之空穴，并将封装基板之导孔置于围墙外；及窗口，固定在围墙上，以与外部隔离并允许光线进出。

主权项

1、一种影像感测模块，包括：封装基板，于四个角落上或四个边缘上至少有二个导孔；多个金属垫，平行排列于封装基板上之边缘内；组件粘着区，位于封装基板中央，并由该多个金属垫所包围；影像感测组件，固定在封装基板之组件粘着区上；围墙，固定在该多个金属垫之外围，形成包围该多个金属垫、该组件粘着区、以及该影像感测组件之空穴，并将封装基板之导孔置于围墙外；及窗口，固定在围墙上，以与外部隔离并允许光线进出。