保护晶片正面图案的方法与进行双面工艺的方法

摘要

本发明公开了一种保护晶片正面图案的方法和进行双面工艺的方法。该方法首先提供一晶片，其包含有一正面及一背面，同时晶片另包含有一正面图案位于正面，且正面图案包含有多个孔洞。接着在晶片的正面形成一低黏度流体，并使低黏度流体填入孔洞内。随后在晶片的正面形成一高黏度流体，并使高黏度流体填入孔洞内。

主权项

1、一种保护晶片正面图案的方法，包含有：提供晶片，所述晶片包含有正面及背面，所述晶片还包含有正面图案，位于所述正面，且所述正面图案包含有多个孔洞；在所述晶片的所述正面形成低黏度流体，并使所述低黏度流体填入所述等孔洞内；以及在所述晶片的所述正面形成高黏度流体，并使所述高黏度流体填入所述孔洞内。