发明名称 METHOD AND COMPOSITION FOR DRY PHOTORESIST STRIPPING IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
摘要
申请公布号 EP1053566(B1) 申请公布日期 2007.02.14
申请号 EP19980961796 申请日期 1998.12.01
申请人 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 LEE, CHANGHUN;YANG, YUN-YEN, JACK
分类号 H01L21/302;H01L21/311;G03F7/42;H01L21/3065 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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