| 主权项 |
1.一种适用于半开放空间之通风系统,包含有: 一排气口,设于该半开放空间之预定部位; 一进气口,设于该半开放空间之预定部位,且其相 对于该半开放空间地板之高度,大于该排气口相对 于地板之高度; 一进风机构,设于该进气口处,用以强制吸引适量 之空气进入该半开放空间内,并使该半开放空间内 之空气以朝下朝外之方式流动; 一温度控制手段,具有一加热装置,以及用以决定 是否启动该加热装置之一温度侦测器; 一湿度控制手段,具有用以决定是否启动该进风机 构之一湿度侦测器。 2.如申请专利范围第1项所述适用于半开放空间之 通风系统,其进一步包含有设于该排气口处之一排 风机构,且其单位时间排风量大于该进风机构之单 位时间进风量。 3.一种适用于半开放空间之通风系统,该半开放空 间具有一排气口;其特征在于进一步包含有: 一进气口,设于该半开放空间之预定部位,且其所 在位置相对于地板之高度,大于该排气口相对于地 板之高度; 一排风机构,设于该排气口处,用以强制牵引适量 之空气使排出该半开放空间外,并使该半开放空间 内之空气以朝下朝外之方式流动; 一温度控制手段,具有一加热装置,以及用以决定 是否启动该加热装置之一温度侦测器; 一湿度控制手段,具有用以决定是否启动该进风机 构之一湿度侦测器。 4.如申请专利范围第1或2项所述适用于半开放空间 之通风系统,其中该进风机构进一步包含有一滤网 。 5.如申请专利范围第1或2项所述适用于半开放空间 之通风系统,其中该加热装置系设于该进风机构中 ,用以对加入该半开放空间内之空气予以加热。 6.如申请专利范围第1或2项所述适用于半开放空间 之通风系统,其中该进风机构进一步包含有一冷却 装置,用以预先对加入该半开放空间内之空气予以 冷却。 7.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,其中该进气口系设于该半开放空 间之天花板,且该排气口与地板间之距离不高于80 公分。 8.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,其中该进气口系藉由一预定之管 道连通至一房舍中之厨房。 9.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,其中该进气口系藉由一预定之管 道连通至设有该半开放空间之房舍外。 10.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,其中该半开放空间设有一门扇, 而该排风机构系设于相对于该门扇所在位置之壁 面上。 11.如申请专利范围第10项所述适用于半开放空间 之通风系统,其中该门扇之下端设有贯通其内外端 面之至少一透气孔。 12.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,进一步包含有一进气歧管,其一 端与该进气口相连通,而另一端则延伸至靠近地板 处。 13.如申请专利范围第1或2项所述适用于半开放空 间之通风系统,进一步包含有一进气歧管,其一端 与该进气口相连通,而另一端则延伸至靠近地板处 ,且该第一风扇系设于该进气歧管之一端。 14.如申请专利范围第1、2或3项所述适用于半开放 空间之通风系统,进一步包含有一排气歧管,其一 端与该排气口相连通,而另一端则延伸至靠近地板 处。 15.如申请专利范围第2或3项所述适用于半开放空 间之通风系统,进一步包含有一排气歧管,其一端 与该排气口相连通,而另一端则延伸至靠近地板处 ,且该第二风扇系设于该排气歧管之一端。 图式简单说明: 第一图系本创作一较佳实施例之立体示意图。 第二图系本创作控制手段之示意图。 |
