| 主权项 |
1.一种电浆加工处理室,用于加工基材俾于其上形 成电子零件,其包括: 电浆端面零件,其在该基材加工期间于电浆加工处 理室内具有面对电浆之电浆端面,该电浆端面零件 与接地端系呈电性绝缘;以及 接地电路,其系连接到该电浆端面零件,该接地电 路包含配置在该电浆端面零件和该接地端之间的 主要电流通道上的主要电阻电路,该接地电路更进 一步包含配置在该电浆端面零件和该接地端之间 至少一其他电流通道上的射频射频(RF)滤波器电路 ,其中该主要电阻电路的电阻値系选择以实质上消 除该基材加工期间该电浆和该电浆端面零件之间 的发弧现象。 2.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中该 电浆端面零件系由包括金属的材料形成。 3.如申请专利范围第2项之电浆加工处理室,其中该 金属系铝。 4.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中该 电浆端面零件系由包含碳化矽(SiC)的材料形成。 5.如申请专利范围第4项之电浆加工处理室,其中该 电浆加工处理室系诱导耦合的电浆加工处理室。 6.如申请专利范围第5项之电浆加工处理室,其中该 电浆端面零件系配置在该电浆至少一部分周围之 实质地圆筒状构造。 7.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中该 电浆端面零件系配置在该电浆至少一部分周围之 实质地圆筒状构造,且其中该射频(RF)滤波器电路 包含配置在该电浆端面零件和该接地端之间多个 电流通道上的多个电容器,该多个电流通道与该主 要电流通道系平行而立。 8.如申请专利范围第7项之电浆加工处理室,其中设 置该多个电容器以改善与该电浆端面零件之至少 一表面有关之该电浆端面零件之电容接地分布。 9.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中该 电浆端面零件系处理室器壁、电浆遮幕、对焦环 、热环形边、气体注射口及处理室衬里等其中之 一。 10.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中 该电浆加工处理室系经电容连接的电浆加工处理 室且该电浆端面零件系上电极。 11.如申请专利范围第1项之电浆加工处理室,其中 该接地电路包含具有不同电阻値和切换电路的多 个电阻电路,建构该切换电路以选择该多个电阻电 路之一,用作该主要电阻电路。 12.一种接地电路,其系建构以实质上消除电浆加工 处理室内与电浆加工处理室有关的电浆端面零件 和电浆之间的发弧现象,该电浆系于加工期间出现 俾于其上形成电子元件,该电浆端面零件具有加工 期间面向该电浆的电浆端面,该浆端面零件与接地 端系呈电性绝缘,该接地电路包括: 电阻电路,当该接地电路连接到该电浆端面零件和 该地面端时,系配置在该电浆端面零件和该接地端 之间的主要电流通道上, 其中该电阻电路的电阻値系经选择以实质上消除 该基材加工期间该电浆和该电浆端面零件之间的 发弧现象。 13.如申请专利范围第12项之接地电路,更进一步包 括该接地电路系连接到该电浆端面零件和该接地 端时,配置在该电浆端面零件和该接地端之间之至 少一其他电流通道上而建构的射频(RF)滤波器电路 ,其中该接地电路的电容値系经选择以减低该电浆 端面零件所产生的射频(RF)辐射。 14.如申请专利范围第12项之接地电路,其中该电浆 加工处理室系诱导耦合的电浆加工处理室。 15.如申请专利范围第14项之接地电路,其中电阻电 路的电阻値系介于约1K与约100K之间。 16.如申请专利范围第15项之接地电路,其中该射频( RF)滤波器之电容値系介于约1pF与约100nF之间。 17.如申请专利范围第14项之接地电路,其中该电阻 电路的电阻値系介于约100K与约1M之间。 18.如申请专利范围第17项之接地电路,其中该射频( RF)滤波器电路之电容値系介于约1nF与约10nF之间。 19.如申请专利范围第12项之接地电路,该接地电路 系使用螺丝和螺栓连接到该电浆端面零件。 20.如申请专利范围第12项之接地电路,其中该电浆 端面零件系处理室器壁、电浆遮幕、对焦环、热 环形边、气体注入口及处理室衬里其中之一。 21.如申请专利范围第12项之接地电路,其中该电浆 加工处理室系经电容连接的电浆加工处理室且该 电浆端面零件系上电极。 图式简单说明: 第1图系说明先前技艺诱导耦合电浆加工处理室以 便于讨论。 第2图系示例的蚀刻方法中电浆之发光图谱,该图 谱中可观察到明显的发弧现象。 第3图系显示遭到发弧现象所损害的碳化矽电浆端 面零件之内部表面照片。 第4A和4B图说明消除发弧现象之电阻电路的作用。 第5图显示,根据本发明之一实施例,用于消除发弧( AE)电路的电路图,其亦能抑制射频(RF)辐射。 第6图显示,根据本发明之一样态,用于诱导耦合电 浆加工处理室之圆筒状处理室器壁的AE电路。 第7图显示,依据本发明之一实施例,接触器壁模组 的详细图。 |
