| 主权项 |
1.一种内嵌电子元件之电路板制法,系包括: 提供一内层电路板,该内层电路板至少一表面形成 有图案化线路结构与金属垫; 将至少一具有电性连接端之电子元件透过一胶黏 剂接置于该金属垫上;以及 进行线路增层制程,以于该接置有电子元件之内层 电路板上形成一增层线路结构,并使该增层线路结 构得以电性导接至该电子元件之电性连接端。 2.如申请专利范围第1项之内嵌电子元件之电路板 制法,复包括: 在该完成线路增层制程之电路板上形成一图案化 绝缘层,以使该图案化绝缘层形成有复数开口以外 露出部分该增层线路结构;以及 在该形成有图案化绝缘层之电路板上表面利用表 面黏着技术接置有复数被动元件,并在该形成有图 案化绝缘层之电路板下表面接置有导电元件。 3.如申请专利范围第1项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该内层电路板之图案化线路结构及增 层线路结构之其中一者,系延伸有复数电性连接端 至该电路板之一侧,并显露于该电路板,以供该电 路板得以透过该电性连接端电性导接至外部装置 。 4.如申请专利范围第2项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该导电元件可为锡球及金属凸块之其 中一者。 5.如申请专利范围第3项之内嵌电子元件之电路板 制法,复可于该增层线路结构上电性导接有复数被 动元件。 6.如申请专利范围第1、2或3项之内嵌电子元件之 电路板制法,其中,该内层电路板可为一完成前段 制程之多层电路板。 7.如申请专利范围第1项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该胶黏剂为银胶。 8.如申请专利范围第1项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该电子元件系为主动元件。 9.如申请专利范围第8项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该主动元件可为半导体晶片。 10.如申请专利范围第1项之内嵌电子元件之电路板 制法,其中,该电子元件系为晶片型被动元件。 11.如申请专利范围第1、2或3项之内嵌电子元件之 电路板制法,其中,该线路增层制程系包括: 在该接置有电子元件之内层电路板上形成一绝缘 层; 利用雷射钻孔技术以在该绝缘层中钻设复数盲孔, 藉以显露出该内层电路板之部分图案化线路结构 与该电子元件之电性连接端; 在该绝缘层及盲孔表面形成有导电金属层并进行 电镀制程,以在该导电金属层上形成电镀金属层; 以及 于该电镀金属层上形成图案化蚀刻阻层,以移除未 为该阻层所覆盖之金属层部分。 12.如申请专利范围第11项之内嵌电子元件之电路 板制法其中,该绝缘层表面可覆有一金属层。 13.如申请专利范围第1、2或3项之内嵌电子元件之 电路板制法,其中,该线路增层制程系包括: 在该接置有电子元件之内层电路板上形成一绝缘 层; 利用雷射钻孔技术以在该绝缘层中钻设复数盲孔, 藉以显露出该内层电路板之部分图案化线路结构 与该电子元件之电性连接端; 在该绝缘层及盲孔表面形成导电金属层,并在该导 电金属层上形成一图案化电镀阻层;以及 进行电镀制程以形成有图案化线路结构与复数导 电盲孔。 14.如申请专利范围第13项之内嵌电子元件之电路 板制法,其中,该绝缘层表面可先覆有一金属层。 15.如申请专利范围第1、2或3项之内嵌电子元件之 电路板制法,其中,该增层线路结构系透过多数之 导电盲孔以电性导接至该电子元件与内层电路板 之图案化线路结构。 16.一种内嵌电子元件之电路板,系包括: 一内层电路板,该内层电路板至少一表面形成有图 案化线路结构与金属垫; 至少一具有电性连接端之电子元件,系透过一胶黏 剂以接置于该内层电路板之金属垫上;以及 一增层线路结构,系形成于该具电子元件之内层电 路板上,且该增层线路结构系可电性导接至该电子 元件之电性连接端。 17.如申请专利范围第16项之内嵌电子元件之电路 板,复包括: 一图案化绝缘层,系形成在该完成线路增层制程之 电路板表面,以使该图案化绝缘层形成有复数开口 以外露出部分该增层线路结构; 复数被动元件,系利用表面黏着技术以接置在该形 成有图案化绝缘层之电路板上表面;以及 复数导电元件,系设置在该形成有图案化绝缘层之 电路板下表面。 18.如申请专利范围第16项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该内层电路板之图案化线路结构及增层 线路结构之其中一者,系延伸有复数电性连接端至 该电路板之一侧,并显露于该电路板,以供该电路 板得以透过该电性连接端电性导接至外部装置。 19.如申请专利范围第17项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该导电元件可为锡球及金属凸块之其中 一者。 20.如申请专利范围第16、17或18项之内嵌电子元件 之电路板,其中,该内层电路板可为一完成前段制 程之多层电路板。 21.如申请专利范围第16项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该胶黏剂为银胶。 22.如申请专利范围第16项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该电子元件系为主动元件。 23.如申请专利范围第22项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该主动元件可为半导体晶片。 24.如申请专利范围第16项之内嵌电子元件之电路 板,其中,该电子元件系为晶片型被动元件。 25.如申请专利范围第16、17或18项之内嵌电子元件 之电路板,其中,该增层线路结构系透过多数之导 电盲孔以电性导接至该电子元件与内层电路板之 图案化线路结构。 图式简单说明: 第1A图至1F图系为本发明之内嵌电子元件之电路板 制法剖面示意图; 第2图系在本发明之内层电路板之金属垫上接置有 电子元件之部分示意图;以及 第3A图至3C图系本发明之内嵌电子元件之电路板另 一实施例之示意图。 |
