| 主权项 |
1.一种导线架封装(lead frame base package)结构,包含有 : 一晶片; 复数个第一型态引脚位于该晶片之至少一侧,并与 该晶片电性连接;以及 复数个第二型态引脚位于该晶片之至少一侧,并与 该晶片电性连接,其中该等第一型态引脚与该等第 二型态引脚系选自J型引脚、L型引脚与I型引脚中 之任二者。 2.如申请专利范围第1项所述之导线架封装结构,其 中各该第一型态引脚分别包含有一第一内焊接端, 各该第二型态引脚分别包含有一第二内焊接端,用 以与该晶片电性连接。 3.如申请专利范围第2项所述之导线架封装结构,其 中该晶片系利用打线方式分别与该等第一内焊接 端,以及该等第二内焊接端电性连接。 4.如申请专利范围第2项所述之导线架封装结构,其 中该晶片系利用覆晶方式直接与该等第一内焊接 端,以及该等第二内焊接端电性连接。 5.如申请专利范围第4项所述之导线架封装结构,其 中该等第一内焊接端与该晶片中央之距离,以及该 等第二内焊接端与该晶片中央之距离不同,藉此该 等第一内焊接端与该等第二内焊接端呈错位方式 排列。 6.如申请专利范围第1项所述之导线架封装结构,其 中该等第一型态引脚与该等第二型态引脚系为交 错排列。 7.如申请专利范围第1项所述之导线架封装结构,其 中各该第一型态引脚分别包含有一第一外焊接端, 各该第二型态引脚分别包含有一第二外焊接端。 8.如申请专利范围第7项所述之导线架封装结构,其 中该等第一外焊接端与该晶片中央之距离,以及该 等第二外焊接端与该晶片中央之距离不同,藉此该 等第一外焊接端与该等第二外焊接端呈错位方式 排列。 图式简单说明: 第1图为习知导线架封装构造的俯视图。 第2图为习知导线架封装构造的侧视图。 第3图为习知印刷电路板的俯视图。 第4图为本发明第一较佳实施例之导线架封装构造 的俯视图。 第5图为本发明第一较佳实施例之导线架封装构造 的侧视图。 第6图为本发明第一较佳实施例之印刷电路板的俯 视图。 第7图为本发明第二较佳实施例之导线架封装构造 的俯视图。 第8图为本发明第二较佳实施例之导线架封装构造 的侧视图。 第9图为本发明第二较佳实施例之印刷电路板的俯 视图。 第10图为本发明第三较佳实施例之导线架封装构 造的俯视图。 第11图为本发明第三较佳实施例之导线架封装构 造的侧视图。 第12图为本发明第三较佳实施例之印刷电路板的 俯视图。 第13图为本发明第四较佳实施例之导线架封装构 造的俯视图。 第14图为本发明第四较佳实施例之导线架封装构 造的侧视图。 第15图为本发明第四较佳实施例之印刷电路板的 俯视图。 第16图为打线接合封装之结构示意图。 第17图为覆晶接合封装之结构示意图。 |
