| 主权项 |
1.一种电脑机箱散热结构,用以提供机箱内部电子 元件之散热,系包括: 一机箱,该机箱上具有一第一隔板及一第二隔板, 该第一隔板系设于该第二隔板之内侧,于该第一隔 板上具有一向内凹陷之凹陷空间,且在该第一隔板 上设有至少一穿透槽,于该第二隔板上设有至少一 进风口,另于机箱之箱面上设有至少一风扇。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑机箱散热结构, 其中该第一隔板及第二隔板之位置系设于机箱底 部。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电脑机箱散 热结构,其中该第二隔板上更设有一滑板,该滑板 上设有至少一滤网,且滤网之位置恰对应于该进风 口。 4.如申请专利范围第1项或第2项所述之电脑机箱散 热结构,其中第一隔板上之穿透槽系与第二隔板上 之进风口相互错置。 5.如申请专利范围第1项或第2项所述之电脑机箱散 热结构,该机箱内部设有一电源供应单元,于第一 隔板上设有复数穿透槽,其中一穿透槽之位置恰对 应于该电源供应单元之底部。 6.如申请专利范围第1项或第2项所述之电脑机箱散 热结构,其中该穿透槽分别设有风扇。 7.如申请专利范围第5项所述之电脑机箱散热结构, 其中该复数穿透槽分别设有风扇。 8.如申请专利范围第1项所述之电脑机箱散热结构, 其中该第一隔板及第二隔板之位置系设于机箱侧 边。 9.如申请专利范围第1项或第8项所述之电脑机箱散 热结构,其中该第一隔板之穿透槽及第二隔板之进 风口系设于侧边底部位置。 10.如申请专利范围第1项或第8项所述之电脑机箱 散热结构,其中该第一隔板之穿透槽及第二隔板之 进风口之位置系相互错置。 11.如申请专利范围第1项或第8项所述之电脑机箱 散热结构,其中第一隔板上之穿透槽设有风扇。 12.如申请专利范围第1项或第8项所述之电脑机箱 散热结构,其中第二隔板之进风口上设有滤网。 13.如申请专利范围第1项所述之电脑机箱散热结构 ,其中该机箱上具有复数风扇,该风扇分别设于机 箱顶部及背部。 14.如申请专利范围第1项所述之电脑机箱散热结构 ,其中该第一隔板上之穿透槽设有风扇。 15.一种电脑机箱散热结构,用以提供机箱内部电子 元件之散热,系包括: 一机箱,该机箱上具有一第一隔板及一第二隔板, 系设于机箱之底部,该第一隔板系设于该第二隔板 之内侧,于该第一隔板上具有一向内凹陷之凹陷空 间,且在该第一隔板上设有至少一穿透槽,于该第 二隔板上设有至少一进风口,且该进风口之位置与 该穿透槽相互错置,另于该机箱之箱面上设有至少 一风扇。 16.如申请专利范围第15项所述之电脑机箱散热结 构,该机箱内部设有一电源供应单元,于第一隔板 上设有复数穿透槽,其中一穿透槽之位置恰对应于 该电源供应单元之底部。 17.如申请专利范围第15项所述之电脑机箱散热结 构,其中该第二隔板上更设有一滑板,该滑板上设 有至少一滤网,且滤网之位置恰对应于该进风口。 18.如申请专利范围第15项或第16项所述之电脑机箱 散热结构,其中该穿透槽上设有风扇。 19.如申请专利范围第15项所述之电脑机箱散热结 构,其中该机箱上具有复数风扇,该风扇分别设于 机箱顶部及背部。 图式简单说明: 第一图、系为本创作之立体结构分解示意图。 第二图、系为本创作之立体结构组合图。 第三图、系为本创作之操作示意剖视图。 第四图、系为本创作之另一实施例结构示意图。 第五图、系为本创作之又一实施例结构示意图。 |
