| 主权项 |
1.一种封装材料用的环氧树脂组成物,包含:一种环 氧树脂;一种硬化剂组成,此硬化剂组成包含一种 环氧树脂硬化剂其重量范围为70至90份,及一种烷 基酚系化合物作为光安定剂,其重量范围为10至25 份。 2.依申请专利范围第1项之一种环氧树脂组成物,其 中该硬化剂组成更包含烷基三苯磷溴作为硬化促 进剂。 3.依申请专利范围第1项之一种环氧树脂组成物,其 中该环氧树脂硬化剂系MHHPA或一种多元胺。 4.依申请专利范围第1项之一种环氧树脂组成物,其 中该硬化剂组成更包含一种烷基酚系化合物作为 光安定剂。 5.一种封装材料用的环氧树脂组成物,包含:一种环 氧树脂与一种硬化剂组成之混合物,其中该环氧树 脂系以适当之重量百分比,混合丙二酚(bisphenol A) 型环氧树脂(EP-828)与脂环环氧树脂(alicyclic epoxy resin)而成,该硬化剂组成系混合84份重量的MHHPA、14 份重量的丙二酚(bisphenol A)、及2份重量的烷基三 苯磷溴(alkyl triphenyl phosphine bromide;简称ATPPB)而成, 该MHHPA系作为硬化剂,该三苯磷溴作为硬化促进剂, 亦可作为光安定剂。 6.依申请专利范围第5项之一种环氧树脂组成物,其 中该环氧树脂系以50:50之重量百分比,混合丙二酚 型环氧树脂(EP-828)与脂环环氧树脂(alicyclic epoxy resin)而成。 |
