| 主权项 |
1.一种成排弹性探针之制造方法,用以形成复数个 成排之弹性探针,每一弹性探针系具有一第一部、 至少一弹性弯折部以及一第二部,该方法系包含: 提供一基板,该基板系具有一上表面; 形成一第一光阻层于该基板之该上表面; 形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板之该 上表面; 图案化该第二光阻层,以形成复数个沟槽,该些沟 槽系局部显露该基板与该第一光阻层,以供该些弹 性探针之形成;及 形成一探针金属层(probe metal layer)于该第二光阻层 之该些沟槽内,其中在该基板之该上表面之该探针 金属层系包含有该些弹性探针之第一部,在该第一 光阻层上之该探针金属层系包含有该些弹性探针 之第二部,在该基板与该第一光阻层之间之该探针 金属层系包含有该些弹性探针之该些弹性弯折部 。 2.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中该第一光阻层系具有一倾斜面,该些 弹性弯折部系形成于该倾斜面。 3.如申请专利范围第2项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中该倾斜面与该基板之该上表面之夹角 系约为30至80度,且该第一光阻层系具有一厚度,该 厚度系约为2至100微米。 4.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其另包含:在该第一光阻层形成之后,并以 溅镀方式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metal layer)于该第一光阻层与该基板之该上表面。 5.如申请专利范围第4项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中该第二光阻层系形成于该可剥离金属 层上。 6.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中该第二光阻层系具有一较厚于该第一 光阻层之厚度。 7.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其另包含:在该探针金属层形成之后,移除 该第二光阻层。 8.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其另包含:由该基板与该第一光阻层分离 出该探针金属层,以形成复数个成排弹性探针。 9.如申请专利范围第8项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中以蚀刻方式(etching)移除该可剥离金属 层,以利该探针金属层之分离。 10.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中每一弹性探针之第一部或第二部系具 有一探针探触端。 11.如申请专利范围第10项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该探针金属层另包含有一联结条( connecting bar),其系连接至该些探针探触端。 12.如申请专利范围第11项所述之成排弹性探针之 制造方法,其另包含: 藉由该联结条结合该些成排弹性探针至一探针头( probe head);以及 分离该联结条与该些弹性探针。 13.如申请专利范围第1项所述之成排弹性探针之制 造方法,其中该形成复数个成排之弹性探针之该探 针金属层系包含有至少一弹性支撑层、一低电阻 导电层与一防沾污金属层。 14.一种成排弹性探针之制造方法,用以形成复数个 成排之弹性探针,每一弹性探针系具有一第一部、 至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部,该方 法系包含: 提供一基板,该基板系具有一上表面; 形成一第一光阻层于该基板之该上表面; 形成一第二光阻层于该第一光阻层与该基板之该 上表面; 图案化该第二光阻层,以形成复数个沟槽,该些沟 槽系局部显露该基板与该第一光阻层,以供该些弹 性探针之形成;及 形成一探针金属层于该第二光阻层之该些沟槽内, 其中在该第一光阻层上之该探针金属层系包含有 该些弹性探针之第一部与第二部,在该基板之上表 面上之该探针金属层系包含有该些弹性探针之中 间部,在该基板与该第一光阻层之间之该探针金属 层系包含有该些弹性探针之该些弹性弯折部。 15.如申请专利范围第14项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该第一光阻层系具有一凹槽,以容 置该些弹性探针之中间部,且该第一光阻层系具有 一倾斜面,该些弹性弯折部系形成于该倾斜面。 16.如申请专利范围第15项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该倾斜面与该基板之该上表面之夹 角系约为30至80度,且该第一光阻层系具有一厚度, 该厚度系约为2至100微米。 17.如申请专利范围第14项所述之成排弹性探针之 制造方法,其另包含:在该第一光阻层形成之后,并 以溅镀方式形成一可剥离金属层于该第一光阻层 与该基板之该上表面。 18.如申请专利范围第17项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该第二光阻层系形成于该可剥离金 属层上。 19.如申请专利范围第14项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该第二光阻层系具有一较厚于该第 一光阻层之厚度。 20.如申请专利范围第17项所述之成排弹性探针之 制造方法,其另包含:在该探针金属层形成之后,移 除该第二光阻层,并以蚀刻方式移除该可剥离金属 层,使得该探针金属层分离于该基板与该第一光阻 层,以形成复数个成排弹性探针。 21.如申请专利范围第14项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中每一弹性探针之第一部或第二部系 具有一探针探触端。 22.如申请专利范围第21项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该探针金属层另包含有一联结条( connecting bar),其系连接至该些探针探触端。 23.如申请专利范围第14项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中用以形成复数个成排之弹性探针之 该探针金属层系包含至少一弹性支撑层、一低电 阻导电层与一防沾污金属层。 24.一种成排弹性探针之制造方法,用以形成复数个 成排之弹性探针,每一弹性探针系具有一第一部、 至少一弹性弯折部、一中间部以及一第二部,该方 法系包含: 提供一基板,该基板系具有一上表面; 形成一凹槽于该基板之该上表面; 形成一光阻层于该基板之该上表面与该凹槽; 图案化该光阻层,以形成复数个沟槽,该些沟槽系 局部显露该基板之该上表面与该凹槽,以供该些弹 性探针之形成;及 形成一探针金属层(probe metal layer)于该光阻层之该 些沟槽内,其中在该基板之该上表面之该探针金属 层系包含有该些弹性探针之该第一部与该第二部, 在该凹槽内之该探针金属层系包含有该些弹性探 针之该中间部与该弹性弯折部。 25.如申请专利范围第24项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该基板之该凹槽系具有一倾斜面, 该些弹性弯折部系形成于该倾斜面。 26.如申请专利范围第25项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该倾斜面与该凹槽底面之夹角系约 为100至170度且该凹槽之深度系约为2至100微米。 27.如申请专利范围第24项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该基板之该凹槽系以蚀刻方式( etching)形成。 28.如申请专利范围第24项所述之成排弹性探针之 制造方法,其另包含:在形成该凹槽之后,以溅镀方 式(sputtering)形成一可剥离金属层(release metal layer) 于该基板之该凹槽与该基板之该上表面。 29.如申请专利范围第24或28项所述之成排弹性探针 之制造方法,其另包含:在形成该探针金属层之后, 移除该光阻层。 30.如申请专利范围第29项所述之成排弹性探针之 制造方法,其另包含:在移除该光阻层之后,以蚀刻 方式移除该可剥离金属层,以利该探针金属层分离 成复数个成排弹性探针。 31.如申请专利范围第24项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中每一弹性探针之第一部或第二部系 具有一探针探触端。 32.如申请专利范围第31项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该探针金属层系另包含有一联结条 (connecting bar),其系连接至该些探针探触端。 33.如申请专利范围第24项所述之成排弹性探针之 制造方法,其中该探针金属层系包含至少一弹性支 撑层、一低电阻导电层与一防沾污金属层。 34.一种成排弹性探针,其系包含有复数个成排之弹 性探针,每一弹性探针系具有一第一部、至少一弹 性弯折部以及一第二部,其中该些弹性弯折部系连 接对应之该些第一部与该些第二部,以使该些第一 部与该些第二部分别平行地形成于不同平面。 35.如申请专利范围第34项所述之成排弹性探针,其 中每一弹性探针之第二部系具有一探针探触端。 36.如申请专利范围第35项所述之成排弹性探针,其 另包含有一联结条(connecting bar),以连接该些探针 探触端。 37.如申请专利范围第34项所述之成排弹性探针,其 中该些弹性探针系包含一弹性支撑层、一低电阻 导电层与一防沾污金属层。 图式简单说明: 第1图:习知成排弹性探针形成于一基板上之立体 示意图。 第2图:习知成排弹性探针在待测之积体电路上滑 移方向示意图。 第3A至3G图:依据本发明之第一具体实施例,一种成 排弹性探针于制造流程中之截面示意图。 第4图:依据本发明之第一具体实施例,该成排弹性 探针被制造成形于一基板之示意图。 第5图:依据本发明之第一具体实施例,该成排弹性 探针之截面图。 第6图:依据本发明之第一具体实施例,该些成排弹 性探针在待测之积体电路上滑移方向示意图。 第7A至7G图:依据本发明之第二具体实施例,另一种 成排弹性探针于制造流程中之截面示意图。 第8A至8G图:依据本发明之第三具体实施例,另一种 成排弹性探针于制造流程中之截面示意图。 |
