| 主权项 |
1.一种晶片黏着方法,包含: 提供至少一晶片; 提供一黏晶预型片; 取放(picking and placing)该黏晶预型片至一晶片承载 件上; 取放(picking and placing)该晶片至该黏晶预型片上;及 加热该黏晶预型片,以使其同时黏着该晶片与该晶 片承载件。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其中 在加热该黏晶预型片之步骤中,该晶片与该晶片承 载件系被夹迫。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其中 该黏晶预型片系为单层结构之B阶树脂。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其中 该晶片承载件系被固定于一取放机器(pick-and-place machine),并且该黏晶预型片与该晶片之取放步骤系 在该取放机器执行。 5.如申请专利范围第4项所述之晶片黏着方法,其中 该取放机器系包含有一支撑板,用以固定该晶片承 载件。 6.如申请专利范围第5项所述之晶片黏着方法,其中 该支撑板系具有加热功能。 7.如申请专利范围第5项所述之晶片黏着方法,其中 该取放机器系另包含有一取放手臂,用以取放该晶 片与该黏晶预型片。 8.如申请专利范围第7项所述之晶片黏着方法,其中 该取放手臂系具有加热功能。 9.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其中 该黏晶预型片之尺寸系概略等同在其上方放置之 晶片尺寸。 10.如申请专利范围第1或9项所述之晶片黏着方法, 其中该黏晶预型片之尺寸系小于该晶片承载件或 供其放置之下方晶片之尺寸。 11.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其 中在上述该黏晶预型片之提供步骤中,先以模版印 刷方式将一黏晶材料形成在一平板上,再将该黏晶 材料部分固化而形成复数个上述之黏晶预型片。 12.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其 中在上述该黏晶预型片之提供步骤中,先以网版印 刷方式将一黏晶材料形成在一平板上,再将该黏晶 材料部分固化而形成复数个上述之黏晶预型片。 13.如申请专利范围第11或12项所述之晶片黏着方法 ,其中上述该黏晶预型片之提供步骤系包含有:切 割该已部分固化之黏晶材料,以形成适当尺寸之黏 晶预型片。 14.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其 中该晶片系具有一主动面以及一对应之背面,在上 述晶片之取放步骤中,该晶片之背面系接触该黏晶 预型片。 15.如申请专利范围第14项所述之晶片黏着方法,其 中在上述晶片之取放步骤中,在该黏晶预型片与该 晶片之背面之间系为零或微弱黏着力。 16.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其 中该晶片承载件系选自于一基板与一导线架之其 中之一。 17.如申请专利范围第1项所述之晶片黏着方法,其 另包含有:重覆上述取放之步骤,使一预定数量之 黏晶预型片与晶片叠放至该晶片承载件上,再以一 次之上述加热步骤,同时黏着该些晶片。 图式简单说明: 第1A至1F图:在习知晶片黏着方法中,一晶片由晶圆 型态形成黏晶胶至黏晶过程之截面示意图; 第2A至2H图:依据本发明之第一具体实施例,一晶片 由晶圆型态至黏晶过程中之截面示意图;及 第3图:依据本发明之第二具体实施例,复数个晶片 与复数个黏晶预型片在一次加热并夹迫步骤中黏 着之截面示意图。 |
