发明名称 散热模组之噪声抑制结构
摘要 本发明系提供一种散热模组之噪声抑制结构,与电子装置之发热电子元件配合,该散热模组的部分与该电子元件的表面贴合,且该散热模组在与电子元件表面贴合部分的一侧设有一散热风扇,而在该散热风扇出风口处设有复数相互叠合之散热鳍片,又,该电子装置之壳体在散热风扇出风口位置设有栅栏,与该散热鳍片相对,并且该散热鳍片与该栅栏相对之一端套合一导向框,且该导向框之侧面与壳体之内侧面贴合,藉该等排配,该散热模组与电子元件贴合之部分吸收电子元件产生的热量,并传导至散热鳍片,在散热风扇的吹动下,空气流吸收散热鳍片的热量并从壳体栅栏排至该电子装置的外围,藉由在壳体与散热鳍片之间设置导向框,可避免回流之空气产生噪声,从而令电子装置具有更佳之使用性能。
申请公布号 TWI273880 申请公布日期 2007.02.11
申请号 TW094123541 申请日期 2005.07.12
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 张淳华
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热模组之噪声抑制结构,与电子装置之发 热电子元件配合,且该电子装置壳体侧板设有栅栏 ,该散热模组的部分与该电子元件的表面贴合,该 散热模组还包括: 一散热风扇,设于该散热模组与电子元件表面贴合 部分的一侧; 一散热鳍片,设于该散热风扇的出风口处,并与电 子装置壳体的栅栏相对; 一导向框,设于散热鳍片与壳体侧板之间,且该导 向框的自由端与壳体侧板之内表面贴合; 藉该等排配,该散热模组与电子元件贴合之部分吸 收电子元件产生的热量,并传导至散热鳍片,在风 扇的吹动下,空气流吸收散热鳍片的热量并从壳体 栅栏排至该电子装置的外围,藉由在壳体侧板与散 热鳍片之间设置导向框,可避免回流之热空气自散 热鳍片与壳体侧板之间的缝隙注入壳体内部,而产 生噪声。 2.如申请专利范围第1项所述之散热模组之噪声抑 制结构,该导向框为四方框体,并套合在散热鳍片 的一端。 3.如申请专利范围第1项所述之散热模组之噪声抑 制结构,该散热模组包括一支撑架,该支撑架一端 设有一收容座,该散热风扇收容于该收容座内。 4.如申请专利范围第3项所述之散热模组之噪声抑 制结构,该支撑架在散热鳍片的一侧设有一散热铜 块,该散热铜块设于电子装置的发热电子元件表面 。 5.如申请专利范围第4项所述之散热模组之噪声抑 制结构,该支撑架在设置该散热铜块的背面收容有 导热管,该导热管的一端与该散热铜块的表面紧密 贴附,而该导热管的另一端与散热鳍片相贴附。 图式简单说明: 第一图为习知之散热模组的使用示意图; 第二图为实施本发明的散热模组的使用示意图; 第三图为实施本发明的散热模组的立体分解图; 第四图为实施本发明之散热模组与未实施本发明 之散热模组的效果测试比较图。
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