| 主权项 |
1.一种抽换式温控平台检测系统,包括: 一导热基座,可均匀温度分布并提供至少一载具, 以承载一待测物件; 至少一连接器,置于该导热基座上,并与该载具作 电性连结; 至少一温度感测元件,置于该导热基座上,以感测 该载具温度并提供温度回馈讯号;以及 至少一热电致冷晶片,系与该导热基座作连结,并 藉由输入电压的改变作温度调整。 2.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该导热基座系由高导热性材料组成。 3.如申请专利范围第2项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该高导热性材料可选择金属、半导体 及高机能复合材料其中之一。 4.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该导热基座更设置至少一承载装置, 以承载该载具。 5.如申请专利范围第4项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该承载装置系为导热基座上开设之插 槽。 6.如申请专利范围第5项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该插槽可选择滑轨式插槽、卡榫式插 槽、及夹持式插槽其中之一。 7.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该导热基座上更包括至少一固定簧片 ,以固定该载具。 8.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该载具系为一基板或由一基板与一讯 号感测器所构成。 9.如申请专利范围第8项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该基板可选择为印刷电路板、玻璃、 高分子材质其中之一。 10.如申请专利范围第8项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该讯号感测器可选择表面声波元件( SAW)、石英晶体微天平(QCM)、压电晶体(PZ)、光纤( FOS)以及场效电晶体(FET)、化学感测器其中之一。 11.如申请专利范围第9项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该基板更包括有导热装置。 12.如申请专利范围第11项所述之抽换式温控平台 检测系统,其中该导热装置系为导热通孔、金属薄 膜及其组合其中之一。 13.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该载具系为一个已嵌入讯号感测器的 矽晶圆。 14.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中更包括一防笨装置,以避免该载具送 入插槽之方向错误。 15.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该连接器可选择插槽式及顶针式其中 之一,用以桥接后端检测分析系统。 16.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该温度感测元件系为热敏电阻、热电 偶、感温IC、电阻式温度计及其组合其中之一。 17.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该热电致冷晶片可为单层或多层。 18.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,其中该热电致冷晶片可以是单独使用,或 多个串联、并联、串并联或多级叠层使用。 19.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,更包括一控制器,用以接受一温度感测元 件所传回的讯号,并调变输出至一热电致冷晶片的 电压値。 20.如申请专利范围第1项所述之抽换式温控平台检 测系统,更包括一散热装置。 21.如申请专利范围第20项所述之抽换式温控平台 检系统,其中该散热装置包括一散热鳍片及一后端 强制散热单元。 22.如申请专利范围第21项所述之抽换式温控平台 检测系统,其中该后端强制散热单元,系为气冷散 热器、水冷散热器、冷媒其中之一。 图式简单说明: 图一系为抽换式温控平台检测系统之较佳实施例 立体示意图。 图二系为图一之剖面图。 图三系为承载装置内部示意图。 图四系为载具之示意图。 图五系为另一种载具的示意图。 图六系为温度控制电路之电路方块图。 |
