发明名称 可旋转角度之框型治具
摘要 一种可旋转角度之框型治具,系用于承载一电路板通过一锡炉以进行波焊程序,其中锡炉设有二平行之输送带,而治具包括一外框架、一内框架以及至少二结合件,外框架系包括至少二外框架边框,其系搭接于输送带之上并随输送带移动,且外框架边框之间距系为可调性,电路板系承载于内框架之上,其与外框架之间系藉由二结合件互相连结,进而使内框架相对于外框架之角度具有可调性。
申请公布号 TWI273000 申请公布日期 2007.02.11
申请号 TW092127078 申请日期 2003.09.30
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 王鹏威;邱俊雄
分类号 B25B11/00(2006.01);H05K13/00(2006.01) 主分类号 B25B11/00(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路2段53号9楼
主权项 1.一种治具,系用于承载一电路板通过一锡炉以进 行波焊程序,该锡炉设有平行之至少二输送带,该 治具包括: 一外框架,该外框架包括二外框架边框,其搭接于 该输送带上,随该输送带移动,且该外框架边框之 间距具有可调整性; 一内框架,其承载该电路板;以及 至少二结合件,其连结该内框架及该外框架,且使 该内框架相对于外框架之角度具可调性。 2.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该外框架 系由平行之两外框架边框所组成。 3.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该外框架 边框为ㄇ字形。 4.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该外框架 边框为L字形。 5.如申请专利范围第1项所述之治具,更包括:二外 框固定件,其连结该外框架边框,使该外框架实质 上成一中空矩形。 6.如申请专利范围第5项所述之治具,其中该外框固 定件为一螺丝。 7.如申请专利范围第5项所述之治具,其中该外框固 定件为一蝴蝶把手。 8.如申请专利范围第5项所述之治具,其中该外框固 定件为一固定销。 9.如申请专利范围第5项所述之治具,更包括: 二外框连结件,透过该外框连结件与该外框固定件 ,将该外框架边框连结成该外框架。 10.如申请专利范围第1项所述之治具,更包含: 一固定件,该结合件之一端系利用该固定件连结于 该外框架。 11.如申请专利范围第10项所述之治具,其中该外框 架具有至少一外框架固定孔,该结合件之一端系利 用该固定件固定于该外框架固定孔。 12.如申请专利范围第10项所述之治具,其中该固定 件为一螺丝。 13.如申请专利范围第10项所述之治具,其中该固定 件为一蝴蝶把手。 14.如申请专利范围第10项所述之治具,其中该固定 件为一固定销。 15.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架。 16.如申请专利范围第15项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架之角落处。 17.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该输送 带之间距为可调整。 18.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该内框 架之形状实质上为一中空之矩形。 19.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该内框 架设有至少一压点机构,其按压该电路板之上表面 ,将该电路板固定于该内框架。 20.如申请专利范围第1项所述之治具,其中该内框 架更具有一凸缘,该凸缘支撑该电路板。 21.一种治具,系用于承载一电路板通过一锡炉以进 行波焊程序,该锡炉设有平行之至少二输送带,该 治具包括: 一外框架,该外框架包括二外框架边框,其搭接于 该输送带上,随该输送带移动,且该外框架边框之 间距具有可调整性; 二外框固定件,系连结该外框架边框,使该外框架 实质上成一中框矩形; 二外框连结件,系透过该外框连结件与该外框固定 件,将该外框架边框连结成该外框架; 一内框架,其承载该电路板;以及 至少二结合件,其连结该内框架及该外框架,且使 该内框架相对于外框架之角度具可调性,二结合件 33系分别枢接于内框架32之二对角处36a、36b,而结 合件33在相对于枢接之另一端则是利用固定件331 固定于外框架固定孔312上。 22.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 架系由平行之两外框架边框所组成。 23.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 架边框为ㄇ字形。 24.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 架边框为L字形。 25.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 固定件为一螺丝。 26.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 固定件为一蝴蝶把手。 27.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该外框 固定件为一固定销。 28.如申请专利范围第21项所述之治具,更包含: 一固定件,该结合件之一端系利用该固定件连结于 该外框架。 29.如申请专利范围第28项所述之治具,其中该外框 架具有至少一外框架固定孔,该结合件之一端系利 用该固定件固定于该外框架固定孔。 30.如申请专利范围第28项所述之治具,其中该固定 件为一螺丝。 31.如申请专利范围第28项所述之治具,其中该固定 件为一蝴蝶把手。 32.如申请专利范围第28项所述之治具,其中该固定 件为一固定销。 33.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架。 34.如申请专利范围第33项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架之角落处。 35.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该输送 带之间距为可调整。 36.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该内框 架之形状实质上为一中空之矩形。 37.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该内框 架设有至少一压点机构,其按压该电路板之上表面 ,将该电路板固定于该内框架。 38.如申请专利范围第21项所述之治具,其中该内框 架更具有一凸缘,该凸缘支撑该电路板。 39.一种治具,系用于承载一电路板通过一锡炉以进 行波焊程序,该锡炉设有平行之至少二输送带,该 治具包括: 一外框架,该外框架包括二外框架边框,其搭接于 该输送带上,随该输送带移动,且该外框架边框之 间距具有可调整性; 一内框架,其承载该电路板;以及 至少二结合件,其一端枢接于内框架之二对角处并 且一端固定该外框架,且使该内框架相对于外框架 之角度具可调性。 40.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该外框 架系由平行之两外框架边框所组成。 41.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该外框 架边框为ㄇ字形。 42.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该外框 架边框为L字形。 43.如申请专利范围第39项所述之治具,更包括:二外 框固定件,其连结该外框架边框,使该外框架实质 上成一中空矩形。 44.如申请专利范围第43项所述之治具,其中该外框 固定件为一螺丝。 45.如申请专利范围第43项所述之治具,其中该外框 固定件为一蝴蝶把手。 46.如申请专利范围第43项所述之治具,其中该外框 固定件为一固定销。 47.如申请专利范围第43项所述之治具,更包括: 二外框连结件,透过该外框连结件与该外框固定件 ,将该外框架边框连结成该外框架。 48.如申请专利范围第39项所述之治具,更包含: 一固定件,该结合件之一端系利用该固定件连结于 该外框架。 49.如申请专利范围第48项所述之治具,其中该外框 架具有至少一外框架固定孔,该结合件之一端系利 用该固定件固定于该外框架固定孔。 50.如申请专利范围第48项所述之治具,其中该固定 件为一螺丝。 51.如申请专利范围第48项所述之治具,其中该固定 件为一蝴蝶把手。 52.如申请专利范围第48项所述之治具,其中该固定 件为一固定销。 53.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架。 54.如申请专利范围第53项所述之治具,其中该结合 件系枢接于该内框架之角落处。 55.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该输送 带之间距为可调整。 56.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该内框 架之形状实质上为一中空之矩形。 57.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该内框 架设有至少一压点机构,其按压该电路板之上表面 ,将该电路板固定于该内框架。 58.如申请专利范围第39项所述之治具,其中该内框 架更具有一凸缘,该凸缘支撑该电路板。 图式简单说明: 图一系为习知技术之框型治具之示意图; 图二系为习知技术之电路板在通过锡炉时,残留之 焊锡造成针脚元件之相邻接脚短路之示意图; 图三A、三B系为本发明之可旋转角度之框型治具 示意图; 图四A、四B系为本发明之外框架边框之不同实施 例图; 图五A、五B系为本发明之可旋转角度之框型治具 通过锡炉之示意图; 图六系为本发明将电路板转动角度并通过锡炉时, 因为接脚和残留的焊锡的距离较大,因此不会受到 残留焊锡的影响而造成短路之示意图。
地址 台北市北投区立德路150号4楼