| 主权项 |
1.一种影像感测器之玻璃覆晶封装构造,包含: 一玻璃基板,其系具有复数个连接垫以及一密闭挡 环; 一影像感测器晶片,其系设于该玻璃基板上,该影 像感测器晶片系具有一主动面,该主动面系包含一 光感测区,并于该主动面上设置有复数个可变形凸 块(deformable bumps),以接合至该些连接垫;以及 一点涂胶体,其系形成于该玻璃基板上并局部填充 在该玻璃基板与该影像感测器晶片之间,以包覆该 些可变形凸块; 其中,该密闭挡环系环绕于该光感测区之外,以阻 挡该点涂胶体流入该光感测区内。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该点涂胶体系为具有固化收缩 性之非导电胶(NCP)。 3.如申请专利范围第1或2项所述之影像感测器之玻 璃覆晶封装构造,其中该些可变形凸块所产生之变 形使该密闭挡环接触该影像感测器晶片之该主动 面。 4.如申请专利范围第3项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该些可变形凸块之变形量约为 百分五十。 5.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该些可变形凸块于变形后之高 度系小于该些连接垫之厚度。 6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该玻璃基板与该影像感测器晶 片之间的间隙系介于10-22微米。 7.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该密闭挡环系与该些连接垫约 为等高。 8.如申请专利范围第7项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该密闭挡环与该些连接垫系形 成于同一线路层。 9.如申请专利范围第8项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该密闭挡环与该些连接垫之材 质系为金。 10.如申请专利范围第8或9项所述之影像感测器之 玻璃覆晶封装构造,其中该密闭挡环与该些连接垫 之底层系形成有一黏着层,以固着于该玻璃基板。 11.如申请专利范围第10项所述之影像感测器之玻 璃覆晶封装构造,其中该黏着层之材质系为钛-钨 。 12.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该点涂胶体系选自于高流动底 部填充胶、非流动底部填充胶与防水胶之其中之 一。 13.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,其中该些可变形凸块系为打线形成 之结线凸块(stud bump)。 14.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之玻璃 覆晶封装构造,另包含有一软性电路板,其系贴设 于该玻璃基板之其中一侧。 15.如申请专利范围第1或8项所述之影像感测器之 玻璃覆晶封装构造,其中该玻璃基板系缺乏防焊层 ,而使该密闭挡环与该些连接垫为表面浮凸于该玻 璃基板。 图式简单说明: 第1图:习知影像感测器之玻璃覆晶封装构造之截 面示意图。 第2图:依据本发明之一具体实施例,一种影像感测 器之玻璃覆晶封装构造之截面示意图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,该影像感测器 之玻璃覆晶封装构造其玻璃基板之上表面示意图 。 第4图:依据本发明之一具体实施例,该影像感测器 之玻璃覆晶封装构造于覆晶接合时之截面示意图 。 |
