| 主权项 |
1.一种晶圆搬运装置,包括: 一托盘,具有一倾斜部分,且具有一侧面的一晶圆 可固定于该倾斜部分上; 多数个导杆,配置在该托盘周围;以及 多数个感测器,感测该侧面的位置以检测该晶圆之 该侧面相对于该托盘的位置。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆搬运装置,其中 该些感测器系以预定的间隔配置。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆搬运装置,其中 该些感测器系间隔分布在固定于该托盘上之该晶 圆的周围。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆搬运装置,其中 至少二感测器系面对面安装在固定于该托盘上之 该晶圆两侧的相对位置上。 5.如申请专利范围第1项所述之晶圆搬运装置,其中 每一该些感测器包括一光发射元件和一光接收元 件。 6.如申请专利范围第5项所述之晶圆搬运装置,其中 该光发射元件和该光接收元件包括一单元结构。 7.如申请专利范围第5项所述之晶圆搬运装置,其中 该光发射元件和该光接收元件包括一非单元结构 。 8.如申请专利范围第5项所述之晶圆搬运装置,其中 该光发射元件和该光接收元件系配置在固定于该 托盘上之该晶圆的该侧面的一法线方向上。 9.如申请专利范围第5项所述之晶圆搬运装置,至少 有一对的该光发射元件和光接收元件系配置在固 定于该托盘上之该晶圆的该侧面的一法线方向上, 且面对面安装在固定于该托盘上的该晶圆两侧的 相对位置上。 10.如申请专利范围第5项所述之晶圆搬运装置,其 中每一该光发射元件和该光接收元件系配置在固 定于该托盘上的该晶圆的该侧面的一法线上,但至 少有一部分该光发射元件和该光接收元件不是面 对面地配置在固定于该托盘上的该晶圆两侧的相 对位置上。 11.一种晶圆研磨装置,包括: 一研磨装置,具有一晶圆保持部件用以固定一晶圆 ;以及 一晶圆搬运装置,包括: 一托盘,具有一倾斜部分,且具有一侧面的一晶圆 可固定于该倾斜部分上; 多数个导杆,配置在该托盘周围; 一推动器,用以上下移动该托盘和该些导杆;以及 多数个感测器,感测该侧面的位置以检测该晶圆之 该侧面相对于该托盘的位置。 12.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,其 中该些感测器系以预定的间隔配置。 13.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,其 中该些感测器系间隔分布在固定于该托盘上之该 晶圆的周围。 14.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,其 中至少二感测器系面对面安装在固定于该托盘上 之该晶圆两侧的相对位置上。 15.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,其 中每一该些感测器包括一光发射元件和一光接收 元件。 16.如申请专利范围第15项所述之晶圆研磨装置,其 中该光发射元件和该光接收元件包括一单元结构 。 17.如申请专利范围第15项所述之晶圆研磨装置,其 中该光发射元件和该光接收元件包括一非单元结 构。 18.如申请专利范围第15项所述之晶圆研磨装置,其 中该光发射元件和该光接收元件系配置在固定于 该托盘上的该晶圆之该侧面的一法线方向上。 19.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,更 包括: 一第一机械手臂,用以搬运该晶圆到该晶圆搬运装 置; 一晶圆清洗装置,用以清洗晶圆;以及 一第二自动机械手臂,用以将该晶圆从该晶圆搬运 装置搬运到该晶圆清洗装置。 20.如申请专利范围第19项所述之晶圆研磨装置,更 包括一晶圆乾燥装置,用以乾燥晶圆。 图式简单说明: 图1系绘示本发明较佳实施例中的晶圆搬运装置之 剖面图。 图2系绘示本发明较佳实施例中的晶圆搬运装置之 正视图。 图3系绘示本发明较佳实施例中图1所示的晶圆搬 运装置上的感测器之配置上视图。 图4系绘示本发明另一较佳实施例中图1所示的晶 圆搬运装置上的感测器配置之上视图。 图5系绘示本发明又一较佳实施例中图1所示的晶 圆搬运装置上的感测器配置之上视图。 图6系绘示本发明较佳实施例中图1所示的晶圆搬 运装置上的感测器检测操作之剖面图。 图7系绘示本发明较佳实施例中图1所示的晶圆搬 运装置的晶圆研磨装置之上视图。 |
