| 摘要 |
Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls (1), bei welchem beim Anbringen (c) eines Halbleitersubstrats (30) mit einer Unterseite (20b, 30b) auf einer Oberseite (40a) eines Trägers (40) durch Verkleben (c') eine Aushärtetemperatur (TA) so gewählt und eingestellt wird, dass die Unterseite (20b, 30b) des Halbleitersubstrats (30) der Oberseite (40a) des Trägers (40) in ihrer Form vollständig oder im Wesentlichen in konformer Art und Weise entspricht. |
