发明名称 用作嵌置无源器件的电极并涂覆有镍的铜
摘要 本发明涉及一种用于印刷电路板制造的金属箔片电极的制造,印刷电路板具有以平面取向构造的例如电阻器、电容和感应器的无源电路器件。铜箔片在每个相对侧上涂覆薄层镍,镍增加了箔片功能的范围。
申请公布号 CN1299544C 申请公布日期 2007.02.07
申请号 CN02819748.8 申请日期 2002.09.13
申请人 奥克-三井有限公司 发明人 J·A·安德雷萨基斯;E·C·斯科鲁普斯基;W·赫尔里克;M·D·沃德里
分类号 H05K1/16(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 章社杲
主权项 1.一种导电衬底,其包括具有相对表面的铜箔片,其中相对表面之一或两者经过电化抛光处理、机械抛光处理或粗糙化处理,使得铜箔片的相对表面之一或两者抛光到10微英寸或更小的光洁度;以及每个相对表面具有镍层。
地址 美国纽约州