发明名称 | 用作嵌置无源器件的电极并涂覆有镍的铜 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于印刷电路板制造的金属箔片电极的制造,印刷电路板具有以平面取向构造的例如电阻器、电容和感应器的无源电路器件。铜箔片在每个相对侧上涂覆薄层镍,镍增加了箔片功能的范围。 | ||
申请公布号 | CN1299544C | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
申请号 | CN02819748.8 | 申请日期 | 2002.09.13 |
申请人 | 奥克-三井有限公司 | 发明人 | J·A·安德雷萨基斯;E·C·斯科鲁普斯基;W·赫尔里克;M·D·沃德里 |
分类号 | H05K1/16(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲 |
主权项 | 1.一种导电衬底,其包括具有相对表面的铜箔片,其中相对表面之一或两者经过电化抛光处理、机械抛光处理或粗糙化处理,使得铜箔片的相对表面之一或两者抛光到10微英寸或更小的光洁度;以及每个相对表面具有镍层。 | ||
地址 | 美国纽约州 |