| 发明名称 | 无铅软钎料 | ||
| 摘要 | 本发明属于金属材料，涉及到电子钎焊材料领域，特指一种含混合稀土的锡锌基无铅软钎料。主要包含有Sn和Zn，并在锡锌基上添加Bi、Co及镧系混合稀土，重量比为1.0－12.0％的Zn，0.5－6％的Bi，0.001－2.0％的Co，0.01－1.2％的镧系混合稀土，余量为Sn。由此改进无铅焊料组织和性能，得到电子级无铅软钎料。其显微组织细化、均匀，具有良好电气机构性能和焊接性能，其抗氧化性大幅提高，焊点表面光洁度明显改善；同时其熔点低，成本较小，能广泛适合电子行业软钎焊使用。 | ||
| 申请公布号 | CN1907634A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610037136.5 | 申请日期 | 2006.08.16 |
| 申请人 | 东莞市普赛特电子科技有限公司 | 发明人 | 包德为;赵文川 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 东莞市创益专利事务所 | 代理人 | 李卫平 |
| 主权项 | 1、无铅软钎料，主要包含有Sn和Zn，其特征在于：该无铅软钎料还包含有Bi、Co及镧系混合稀土，重量比为1.0-12.0％的Zn，0.5-6％的Bi，0.001-2.0％的Co，0.01-1.2％的镧系混合稀土，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖科技产业园学术交流中心308 | ||