发明名称 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接
摘要 一种用于支承半导体晶片盘并与加工设备交界的晶片容器,以及用于构造该晶片容器的方法。晶片支承件定位在封闭件部分内部,晶片支承件具有多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板。晶片支承件刚性地在底部边沿而弹性地在顶部边沿固定在封闭件部分中。在优选实施例中,弹性塑料弹簧元件在关闭的顶部与晶片支承件之间延伸,从而基本上约束晶片支承件相对于关闭的顶部的横向或前后运动,并允许晶片支承件相对于关闭的顶部的一些垂直运动。弹簧元件可构造成一个片簧,该片簧与从每个晶片支承件的顶部边沿伸出的延伸部成一体。
申请公布号 CN1298599C 申请公布日期 2007.02.07
申请号 CN02827111.4 申请日期 2002.11.13
申请人 诚实公司 发明人 S·D·埃贡
分类号 B65D85/90(2006.01) 主分类号 B65D85/90(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平
主权项 1.一种晶片容器,它包括:封闭件部分,其具有至少一个顶部,一个底部,一对相对的侧部,一个后部,一个敞开的前部,一个关闭该敞开的前部的门;以及一对定位在所述封闭件部分内部的晶片支承件,所述晶片支承件形成多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板,每个晶片支承件具有一个底部边沿,一个顶部边沿,多个形成于底部边沿中的固定凸台,以及多个设置于顶部边沿的片簧,每个所述片簧具有一个与形成支点的所述晶片支承件接合的第一端,以及具有一个固定凸台的第二端,每个所述晶片支承件的底部边沿通过所述多个固定凸台而固定到所述封闭件部分的底部,每个所述片簧的固定凸台连接到所述封闭件部分的顶部。
地址 美国明尼苏达州