| 发明名称 | 脆性材料基板的划线方法及划线装置 | ||
| 摘要 | 沿着母玻璃基板(50)的表面上的划线预定线(SL)，连续地照射激光束，以使形成比母玻璃基板的软化点的温度要低的激光点(LS)，并且通过沿着划线预定线(SL)来冷却接近于该激光点(LS)的区域，从而形成主冷却点(MCP)，沿着划线预定线(SL)连续地形成裂纹。在这种情况下，在比主冷却点(MCP)更靠近激光点(LS)的一侧，形成预先对接近于主冷却点(MCP)且沿着划线预定线(SL)的区域进行冷却的辅助冷却点(ACP)。 | ||
| 申请公布号 | CN1298523C | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN03804916.3 | 申请日期 | 2003.08.04 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 藤井昌宏;井上修一 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01);C03B33/023(2006.01);C03B33/09(2006.01);B23K26/36(2006.01) | 主分类号 | B28D5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种脆性材料基板的划线方法，沿着脆性材料基板的表面上的划线预定线，连续地照射激光束并使其移动，以形成温度比该脆性材料基板的软化点低的激光点，通过冷却介质对该激光点的后方的沿着划线预定线的区域附近进行冷却，从而形成主冷却点，沿着划线预定线连续地形成隐蔽裂纹，其特征在于，在比所述主冷却点更靠近激光点的一侧，一边形成用于通过冷媒预先对沿着划线预定线的区域进行冷却的至少一个辅助冷却点，一边进行划线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||