发明名称 电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置
摘要 一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置,在用反射光对电子元件安装用薄膜载带的各种外观不良进行检测时,能够找到最佳条件,且迅速进行多种外观不良的检测,不必进行两次、三次的追加检测。检测装置包括:照射相对于电子元件安装用薄膜载带(T)的法线方向的入射角度(β)较大、大致水平方向的光的水平照射装置(34),照射相对于法线方向的入射角度(α)较小的光的上部照射装置(70);并且,照射装置(34、70)设置为相对于检测部的光的入射方向可以变换,将从设置在适当位置的两个照射装置(34、70)照射的两种类型的光同时或分别地照射,通过识别其反射光,检测出形成在电子元件安装用薄膜载带(T)的表面的不良。
申请公布号 CN1908636A 申请公布日期 2007.02.07
申请号 CN200610103889.1 申请日期 2006.08.04
申请人 三井金属矿业株式会社 发明人 生田一雄
分类号 G01N21/95(2006.01);G01R31/308(2006.01);H05K13/08(2006.01) 主分类号 G01N21/95(2006.01)
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 黄威;杨小蓉
主权项 1、一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法,是检测电子元件安装用薄膜载带的外观不良的检测方法,其特征在于,配备有:水平照射装置,照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度β较大并接近于水平方向的光;上部照射装置,照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度α较小的光;并且,上述照射装置设置为,光的相对于检测部的入射方向可以变换;由设置在特定位置的两个照射装置同时或分别照射两种光线,通过识别其反射光,检测形成在上述电子元件安装用薄膜载带的表面上的不良。
地址 日本东京