| 发明名称 | 集成电路的封装及制造 | ||
| 摘要 | 提供了集成电路的装置、封装及制造方法。集成电路包括在含有第一材料的第一衬底上制造的第一类型部件，和在含有第二材料的第二衬底上制造的第二类型部件。第一材料比第二材料具有与第一类型部件的制造和/或性能更好的兼容性，而第二材料比第一材料具有与第二类型部件的制造和/性能更好的兼容性。还描述了一种制造上述集成电路的方法，该方法包括，在其它步骤当中，相互相对地设置第一和第二衬底的步骤，和在所述部件之间建立电连接的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1910971A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200580002093.0 | 申请日期 | 2005.09.28 |
| 申请人 | 阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司 | 发明人 | K·尼施穆拉;Q·白;T·B·弗霍芬 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K3/20(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L29/40(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种集成电路(500)，包括：第一衬底(510)，其具有制造于其上的第一类型的部件，该第一衬底包括第一材料；第二衬底(515)，其与第一衬底相对设置，该第二衬底具有制造于其上的第二类型的部件，该第二衬底包括第二材料；和电连接(520)，在所述各部件之间，其中：第一材料与第一类型部件的(a)制造和(b)性能中的至少一种具有比第二材料更好的兼容性；和第二材料与第二类型部件的(a)制造和(b)性能中的至少一种具有比第一材料更好的兼容性。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||