软性电路板

摘要

本发明是关于一种软性电路板，其适于承载至少一电子组件，且此软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层、一第二绝缘层与多个导热通孔。图案化金属层是配置在第一绝缘层之一表面上，其中图案化金属层例如包括多个连接垫以及与连接垫连接的一图案线路。此外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层上，并覆盖住图案化金属层，其中第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域。另外，导热通孔是位于连接垫所在的位置上。本发明的软性电路板具有导热通孔，且导热通孔能够降低连接垫与电子组件的温度，以便于改善电子组件与连接垫的连结可靠度。

主权项

1、一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，其特征在于该软性电路板至少包括：一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫以及与该些连接垫连接的一图案线路；以及一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域，且该第一绝缘层与该图案化金属层包括一个以上的第一导热通孔，而该些第一导热通孔是位于该些连接垫所在的位置。