| 发明名称 | 过电流保护元件 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种过电流保护元件，其包含两个金属箔片和一正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)材料层。所述PTC材料层介于所述两个金属箔片之间且包含至少一结晶性聚合物、一无氧导电陶瓷填料和一非导电填料。所述导电填料的粒径具有一特定大小分布且所述PTC材料层的体积电阻值小于0.1Ω－cm。 | ||
| 申请公布号 | CN1909123A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200510089197.1 | 申请日期 | 2005.08.05 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 王绍裘;朱复华;罗国彰 |
| 分类号 | H01C7/13(2006.01) | 主分类号 | H01C7/13(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方 |
| 主权项 | 1.一种过电流保护元件，其特征在于包含：两个金属箔片；和一PTC材料层，其重叠设置于所述两个金属箔片之间且体积电阻值小于0.1Ω-cm，厚度大于0.2mm，其包含：(i)至少一结晶性高分子聚合物；(ii)一无氧导电陶瓷粉末，其粒径大小主要介于0.1μm与10μm之间，且体积电阻值小于500μΩ-cm，所述无氧导电陶瓷粉末散布于所述至少一结晶性聚合物之中；和(iii)一非导电填料。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||