发明名称 |
构图的多孔模制产品或无纺织物的制造方法及电路元件 |
摘要 |
本发明的目标是提供制造多孔材料的方法,其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物,其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言,具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射,从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者,由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。 |
申请公布号 |
CN1910013A |
申请公布日期 |
2007.02.07 |
申请号 |
CN200580002459.4 |
申请日期 |
2005.01.13 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
林文弘;增田泰人;奥田泰弘 |
分类号 |
B24C1/04(2006.01);C23C18/16(2006.01);H05K3/10(2006.01) |
主分类号 |
B24C1/04(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
王冉;魏晓刚 |
主权项 |
1、一种制造构图的多孔模制产品或无纺织物的方法,其特征在于:将具有成图案的穿透部分的掩模设置在由有机聚合材料形成的膜状或薄片状多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上,从所述掩模上方喷射流体或含有磨粒的流体,并且在所述多孔模制产品或无纺织物中形成穿透部分、凹进部分或二者,所述掩模的穿透部分的开口的形状转移到所述穿透部分、凹进部分或二者。 |
地址 |
日本大阪府 |