一种芯片器件

摘要

本实用新型公开了一种芯片器件，包括：安装于芯片上的散热片，散热片上具有接地引脚，接地引脚与电路板上的地线电性连接。接地引脚可以通过电路板上的保护地或者工作地与地线电性连接的。当芯片在所述电路板时，接地引脚可以通过工作地与地线电性连接的。当芯片在所述电路板边缘时，接地引脚可以通过保护地与地线电性连接的。采用本实用新型不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。

主权项

1、一种芯片器件，包括安装于芯片上的散热片，其特征在于，所述散热片上具有接地引脚。