发明名称 |
一种电路板发热电子组件的散热模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路板发热电子组件的散热模块结构,用来传导并散除发热电子组件所产生的热量,本实用新型包括有导热基板,接触于此发热电子组件,用弹扣片将导热基板锁固于发热电子组件上,此弹扣片具有弹力可持续压制导热基板,使发热电子组件的热量能够以较佳的效率传导至导热基板上,同时热导管容设于导热基板内,能缩短热导管与发热电子组件的导热路径,还具有较多接触面积,提升散热效果。 |
申请公布号 |
CN2867592Y |
申请公布日期 |
2007.02.07 |
申请号 |
CN200520145028.0 |
申请日期 |
2005.12.16 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
郑懿伦;林春龙;王锋谷 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/40(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K7/12(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
1、一种电路板发热电子组件的散热模块结构,用米传导并散除该发热电子组件的热量,其特征在于,包含有:一用以接收该发热电子组件所产生的热量的导热基板,具有一沟槽,该导热基板接触于该发热电子组件顶面;一用以导入该导热基板所接收的热源的热导管,其一端接触并容设于该沟槽,另端位于一散热区;一勾柱,具有一勾部,其中该勾柱设于该发热电子组件的一侧;一螺柱,设于该发热电子组件的另一侧;以及一弹扣片,具有一扣固部、一锁固部与一抵压部,其中该抵压部位于该扣固部与该锁固部之间,该勾柱结合于该扣固部,该抵压部贴合于该导热基板,该螺柱通过一螺合组件结合于该锁固部。 |
地址 |
台湾台北市 |