| 发明名称 | 糊剂涂敷方法及糊剂涂敷装置 | ||
| 摘要 | 提供一种糊剂的涂敷量和涂敷位置精度较高、可以在多数涂敷对象上进行高效率地涂敷、并且具有较佳经济效益的糊剂涂敷方法以及糊剂涂敷装置。糊剂供给装置(20)一边沿着糊剂涂敷机架(10)的端面(10a)移动一边供给糊剂(粘合剂)(5)，在糊剂涂敷机架(10)的端面(10a)上按照规定的厚度涂敷糊剂(5)，同时将由保持装置(30)所保持的多个涂敷对象(磁心)(3)与涂敷在糊剂涂敷机架(10)的端面(10a)上的糊剂(5)相接触，在该多个涂敷对象(磁心)(3)的指定位置上涂敷糊剂(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN1298439C | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN00121299.0 | 申请日期 | 2000.08.15 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 仓野慎一 |
| 分类号 | B05D1/26(2006.01);B05B13/00(2006.01);H01F41/00(2006.01);H01G4/00(2006.01) | 主分类号 | B05D1/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种糊剂涂敷方法，其特征是，利用具有涂敷糊剂的端面的糊剂涂敷机架，和向所述糊剂涂敷机架的端面上供给糊剂、在端面上涂敷糊剂的糊剂供给装置，以及保持涂敷对象使之能够与在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷的糊剂相接触的保持装置，通过使所述糊剂供给装置一边沿所述糊剂涂敷机架的端面移动一边供给糊剂，在所述糊剂涂敷机架的端面上涂敷糊剂，通过将由所述保持装置所保持的涂敷对象的待涂敷糊剂的部分，与涂敷在所述糊剂涂敷机架的端面上的糊剂相接触，在涂敷对象上涂敷糊剂。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||