| 发明名称 | 半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模 | ||
| 摘要 | 本发明是对半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模的改进，其特征是由51－100wt％的金属硅或Sialon或氮化硅，0－49wt％的氮化硼，和/或成型烧结后表面涂覆氮化硼。所得焊接模，不仅能够用于600－950℃高温焊接、封装，在高温中使用长期不变形，而且用于玻壳封装不粘玻璃，可以长期使用，并保持高的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN1909201A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610041130.5 | 申请日期 | 2006.08.07 |
| 申请人 | 许行彪 | 发明人 | 许行彪 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01);C04B35/52(2006.01);C03B23/20(2006.01);B23K31/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 宜兴市天宇知识产权事务所 | 代理人 | 史建群;李妙英 |
| 主权项 | 1、半导体芯片与引出线焊接、封装陶瓷焊接模，由陶瓷粉料经模压、烧结而成，其特征在于所说陶瓷粉料为51-100wt％的金属硅或Sialon或氮化硅，0-49wt％的氮化硼，和/或成型烧结后表面涂覆氮化硼。 | ||
| 地址 | 214222江苏省宜兴市川埠通蜀路186号(宜兴市中龙陶瓷有限公司转) | ||