| 发明名称 |
Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul |
| 摘要 |
<p>A semiconductor component (108) is assembled on a direct copper bonding (DLB) substrate which is in direct thermal contact with the latent heat storage module. An independent claim is also included for latent heat storage module.</p> |
| 申请公布号 |
DE60310666(D1) |
申请公布日期 |
2007.02.08 |
| 申请号 |
DE2003610666 |
申请日期 |
2003.10.16 |
| 申请人 |
TYCO ELECTRONICS AMP GMBH |
发明人 |
FRISCH, MICHAEL;EHLER, RALF |
| 分类号 |
H01L23/427;F28D20/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/427 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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