孔结构及其加工方法

摘要

本发明公开了一种孔结构及其加工方法，孔结构具有微小开口和较深的通孔。孔结构的通孔具有第一开口和尺寸大于第一开口的第二开口，第二开口的尺寸d至少为2微米，最大为50微米，通孔的深度t大于d且小于15d。所述的加工方法包括以下的步骤：在透明基体上以规定的图案形成一个导电不透明层；在透明基体的形成导电不透明层的一侧上形成一层不溶解感光材料；从透明基体不形成导电不透明层的另外一侧对不溶解感光材料进行曝光；使不溶解感光材料显影从而形成与规定图案相匹配的抗蚀层；通过电镀法在形成抗蚀层的一侧形成孔结构。

主权项

1.一种孔结构加工方法，孔结构具有贯穿该孔结构的通孔，所述通孔具有第一开口端和尺寸不小于所述第一开口端的第二开口端，所述的方法包括以下的步骤：在透明基体上以规定的图案形成一个导电不透明层；在所述透明基体的形成所述导电不透明层的一侧上形成第一层不溶解感光材料；从所述透明基体不形成所述导电不透明层的另外一侧对所述第一不溶解感光材料层进行第一次曝光；使所述第一不溶解感光材料层显影并由此而形成与所述规定图案相匹配的第一抗蚀层；通过在形成所述第一抗蚀层的所述一侧进行电镀而形成具有所述第一开口的第一结构；从所述第一结构除去所述第一抗蚀层；在除去所述第一抗蚀层的所述第一结构的一侧形成导电粘结层；在所述导电粘结层的一侧形成第二层不溶解感光材料；从所述透明基体不形成所述导电不透明层的另外一侧对所述第二不溶解感光材料层进行第二次曝光；使所述第二不溶解感光材料层显影并由此而形成与所述规定图案相匹配的第二抗蚀层；以及通过在已形成所述第二抗蚀层的所述一侧进行电镀而形成第二结构。