| 发明名称 | 集成光子器件 | ||
| 摘要 | 集成于单个芯片(20)的相应外延层上的激光器(22)和检测器(24)与片载和/或外部光学器件(62)协作以将所述激光器发出的第一波长的光耦合到单个外部器件，诸如光纤(60)，并同时将从所述外部器件接收的不同波长的光耦合到检测器以提供双向光子操作。多个激光器和检测器可集成于该芯片上以提供多个双向通道。 | ||
| 申请公布号 | CN1910735A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200580002711.1 | 申请日期 | 2005.01.19 |
| 申请人 | 宾奥普迪克斯股份有限公司 | 发明人 | A·A·贝法;M·R·格林;A·T·谢里默尔 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种光子器件，包括：基片；所述基片上的相互重叠的至少第一和第二外延结构；在所述第一外延结构中制造的至少第一蚀刻面光子元件；以及在所述第二外延结构中制造的至少第二光子元件。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||