| 发明名称 | 多层印刷配线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。 | ||
| 申请公布号 | CN1909764A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610100171.7 | 申请日期 | 2000.10.10 |
| 申请人 | 伊比登株式会社 | 发明人 | 川崎洋吾;佐竹博明;岩田丰;田边哲哉 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 孙秀武;吴娟 |
| 主权项 | 1.一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将抗焊剂层形成在所述多层印刷配线板上；和将连接外部连接端子的开口形成在抗焊剂层上。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||